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    上海寶銀電子材料有限公司
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    導電銀漿 BY-8400

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    BY-8400 導電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)生產的一種撓曲性優良的無鹵銀漿。它是由超細銀粉和低溫固化熱塑性樹脂精研而成,適用于絲網印刷。
    產品詳情

    產品簡介:

    BY-8400 導電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)生產的一種撓曲性優良 的無鹵銀漿。它是由超細銀粉和低溫固化熱塑性樹脂精研而成,適用于絲網印刷。

    典型應用:

    本品是專為筆記本鍵盤線路研發的,同樣適用于其他柔性印刷電路。 通用特點:有著良好的印刷性、導電性、抗氧化性、硬度和極強的附著力。

    技術指標:

    物理性能指標

    測試方法

    測試標準

    外觀

    肉眼觀察

    淺灰色膠體

    填料


    氣味


    輕微

    粘度(Pa.S)

    NDJ-7 旋轉式粘度計, Ⅱ轉子, 75rpm,25℃

    10-20

    細度 ( μm)

    刮板細度計

    <10

    固含量(wr%)


    70±2%

    涂布面積(cm2/g)

    取決于膜層厚度板

    100-200

    固化后性能指標

    測試方法

    測試標準

    漿料方阻( mΩ/□)

    萬用表

    12-14

    附著力

    3M810 膠帶,垂直拉

    無脫落

    硬度(H)

    中華鉛筆

    ≥2

    工作溫度 (℃)

    線路溫度

    <70

    電阻 ( Ω )

    干膜厚 5 μm ±1 μm、鍵盤回路 電阻

    <500

    撓曲性 ( Ω )

    線寬 1mm ,2 公斤力×180 °外 折×1 分鐘×3 次

    ?R/ R 小于 300%

    使用說明及指引:

    基  材:在 PET 和 PC 等片材上均可使用。

    攪  拌:使用前徹底攪拌均勻。

    稀  釋:本品攪拌均勻后即可使用,建議不加稀釋劑。如需稀釋,需使用指定稀釋劑 X-2200 稀釋,建議按小于銀漿重量比例的 3%進行稀釋,稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過 上述標準,產品質量和性能不予保證。

    印  刷:本品在 PET 和 PC 等片材上均可使用,固化后的膜厚和最終電阻受諸多相關因素影 響。如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光漿厚度等。

    推薦固化工藝:

    厚  度:干膜 4-6 μm

    絲  網:用 200-300  目聚酯絲網或不銹鋼絲網

    IR 烘道:150℃×1.5 分鐘

    蝸牛爐:150℃×6 分鐘

    儲存條件及保質期:

    密封保存于干燥、陰涼處,貯存溫度在 5-25℃; 未開封罐裝,保質期為 6 個月。


    導電銀漿 BY-8400導電銀漿 BY-8400
    導電銀漿 BY-8400
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    18121031720
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    產品簡介:

    BY-8400 導電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)生產的一種撓曲性優良 的無鹵銀漿。它是由超細銀粉和低溫固化熱塑性樹脂精研而成,適用于絲網印刷。

    典型應用:

    本品是專為筆記本鍵盤線路研發的,同樣適用于其他柔性印刷電路。 通用特點:有著良好的印刷性、導電性、抗氧化性、硬度和極強的附著力。

    技術指標:

    物理性能指標

    測試方法

    測試標準

    外觀

    肉眼觀察

    淺灰色膠體

    填料


    氣味


    輕微

    粘度(Pa.S)

    NDJ-7 旋轉式粘度計, Ⅱ轉子, 75rpm,25℃

    10-20

    細度 ( μm)

    刮板細度計

    <10

    固含量(wr%)


    70±2%

    涂布面積(cm2/g)

    取決于膜層厚度板

    100-200

    固化后性能指標

    測試方法

    測試標準

    漿料方阻( mΩ/□)

    萬用表

    12-14

    附著力

    3M810 膠帶,垂直拉

    無脫落

    硬度(H)

    中華鉛筆

    ≥2

    工作溫度 (℃)

    線路溫度

    <70

    電阻 ( Ω )

    干膜厚 5 μm ±1 μm、鍵盤回路 電阻

    <500

    撓曲性 ( Ω )

    線寬 1mm ,2 公斤力×180 °外 折×1 分鐘×3 次

    ?R/ R 小于 300%

    使用說明及指引:

    基  材:在 PET 和 PC 等片材上均可使用。

    攪  拌:使用前徹底攪拌均勻。

    稀  釋:本品攪拌均勻后即可使用,建議不加稀釋劑。如需稀釋,需使用指定稀釋劑 X-2200 稀釋,建議按小于銀漿重量比例的 3%進行稀釋,稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過 上述標準,產品質量和性能不予保證。

    印  刷:本品在 PET 和 PC 等片材上均可使用,固化后的膜厚和最終電阻受諸多相關因素影 響。如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光漿厚度等。

    推薦固化工藝:

    厚  度:干膜 4-6 μm

    絲  網:用 200-300  目聚酯絲網或不銹鋼絲網

    IR 烘道:150℃×1.5 分鐘

    蝸牛爐:150℃×6 分鐘

    儲存條件及保質期:

    密封保存于干燥、陰涼處,貯存溫度在 5-25℃; 未開封罐裝,保質期為 6 個月。


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