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導(dǎo)電銀漿BY-7270

BY-7270導(dǎo)電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)經(jīng)過長期研制并開發(fā)的一種高性能燒結(jié)型無鉛導(dǎo)電銀漿。

18121031720

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品簡介

BY-7270導(dǎo)電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)經(jīng)過長期研制并開發(fā)的一種高性能燒結(jié)型無鉛導(dǎo)電銀漿。

典型應(yīng)用

主要針對PTC、壓敏陶瓷基材研發(fā)的產(chǎn)品。

通用特點

有著良好的印刷性、導(dǎo)電性、焊接性及性價比。

技術(shù)指標

物理性能指標	測試方法	技術(shù)參數(shù)
外觀	肉眼觀察	灰色膏狀
粘度（Pa.S）	NDJ-7 旋轉(zhuǎn)式粘度計，Ⅱ轉(zhuǎn)子，75rpm,25℃	30~ 40
氣味		輕微
細度（μm）	刮板細度計	< 15
固含量（Wt%）	燒失法，理論計算	83±2%
涂布面積（cm2/g）	濕膜厚25μm	10 ~ 15
燒結(jié)后性能指標	測試方法	技術(shù)參數(shù)
電阻（Ω）	線長350mm、線寬0.6mm、干膜厚12±0.5μm	2.5≤R≤3.0
漿料方阻（mΩ/□）	萬用表	< 3
焊接強度（Kg）	標準圓形陶瓷片焊接，彈簧稱垂直緩慢拉引線，直至焊頭與陶瓷片脫離	≥1
硬度（H）	中華鉛筆	6

使用說明及指引

基材：PTC陶瓷、壓敏陶瓷

攪拌：使用前徹底攪拌均勻。

稀釋：本品攪拌均勻后即可使用，建議不加稀釋劑。如需稀釋，需使用指定稀釋劑X-BYJ稀釋，建議按小于銀漿重量比例的3%進行稀釋，稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準，產(chǎn)品質(zhì)量和性能不予保證。

印刷：本品適用于各類PTC、壓敏陶瓷印刷，固化后的膜厚電阻受諸多相關(guān)因素影響，如網(wǎng)板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。

推薦工藝

厚度：濕膜15-25μm

絲網(wǎng)：用200目聚酯絲網(wǎng)或不銹鋼絲網(wǎng)

預(yù) 烘： IR烘道150℃ 5-10分鐘

燒結(jié)： 650-800℃ 5-10分鐘

儲存條件及保質(zhì)期

密封保存于干燥、陰涼處，貯存溫度在5-25℃；

未開封罐裝，保質(zhì)期為6個月。

安全操作規(guī)范

使用前仔細閱讀產(chǎn)品使用說明,預(yù)防措施說明和急救措施說明；

本品含有機溶劑，使用時應(yīng)保持良好通風(fēng)，以避免過量蒸汽吸入體內(nèi)；如接觸到皮膚，應(yīng)及時用清水和肥皂清洗。

聲明：本產(chǎn)品說明書所提供的信息完全基于我們在實驗室和實踐中所獲得的認識，具有一定的參考價值，本產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)只供參考。但由于產(chǎn)品的使用通常在我們控制的范圍之外，所以我們只給予產(chǎn)品本身質(zhì)量的保證，我們保留不預(yù)先通知而修改版本說明書的權(quán)利。

導(dǎo)電銀漿BY-7270

BY-7270導(dǎo)電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)經(jīng)過長期研制并開發(fā)的一種高性能燒結(jié)型無鉛導(dǎo)電銀漿。

18121031720

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品簡介

BY-7270導(dǎo)電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)經(jīng)過長期研制并開發(fā)的一種高性能燒結(jié)型無鉛導(dǎo)電銀漿。

典型應(yīng)用

主要針對PTC、壓敏陶瓷基材研發(fā)的產(chǎn)品。

通用特點

有著良好的印刷性、導(dǎo)電性、焊接性及性價比。

技術(shù)指標

物理性能指標	測試方法	技術(shù)參數(shù)
外觀	肉眼觀察	灰色膏狀
粘度（Pa.S）	NDJ-7 旋轉(zhuǎn)式粘度計，Ⅱ轉(zhuǎn)子，75rpm,25℃	30~ 40
氣味		輕微
細度（μm）	刮板細度計	< 15
固含量（Wt%）	燒失法，理論計算	83±2%
涂布面積（cm2/g）	濕膜厚25μm	10 ~ 15
燒結(jié)后性能指標	測試方法	技術(shù)參數(shù)
電阻（Ω）	線長350mm、線寬0.6mm、干膜厚12±0.5μm	2.5≤R≤3.0
漿料方阻（mΩ/□）	萬用表	< 3
焊接強度（Kg）	標準圓形陶瓷片焊接，彈簧稱垂直緩慢拉引線，直至焊頭與陶瓷片脫離	≥1
硬度（H）	中華鉛筆	6