產品簡介

BY-0550導電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)經過長期研制并開發的一種高性能燒結型無鉛導電銀漿。

典型應用

主要針對石英玻璃、鍍膜玻璃基材做出的產品。

通用特點

有著良好的印刷性能、導電性能以及焊接性能。

技術指標

使用說明及指引                

基  材：石英玻璃、鍍膜玻璃。

攪  拌：使用前徹底攪拌均勻。

稀  釋：本品攪拌均勻后即可使用，建議不加稀釋劑。如需稀釋，需使用指定稀釋劑X-BYJ稀釋，建議按小于銀漿重量比例的3%進行稀釋，稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準，產品質量和性能不予保證。

印  刷：本品適用于石英玻璃、鍍膜玻璃印刷，固化后的膜厚電阻受諸多相關因素影響，如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。

推薦工藝

厚  度：  濕膜12μm

絲  網：  用250目聚酯絲網或不銹鋼絲網

預  烘：  IR烘道150℃   5-10分鐘

燒  結：  500-650℃      5-10分鐘

儲存條件及保質期

密封保存于干燥、陰涼、避光處，貯存溫度在30℃以下，冰箱冷藏；

未開封罐裝，保質期為12個月。

安全操作規范

使用前仔細閱讀產品使用說明,預防措施說明和急救措施說明；

本品含有機溶劑，使用時應保持良好通風，以避免過量蒸汽吸入體內；如接觸到皮膚，應及時用清水和肥皂清洗。