產品簡介

BY2200T是寶銀電子材料有限公司(BEMC)生產的一種低溫固化銀銅漿。它是由超細銀包銅粉、超細銀粉、低溫固化熱塑性樹脂精研而成，適用于絲網印刷或者大面積噴涂作業。

典型應用

主要針對屏蔽電路、冷光片研發的一款產品，可普遍用于柔性印刷電路。

通用特點

有著良好的印刷性、導電性、硬度和極強的附著力，相對于純銀漿而言有較大的成本優勢。

技術指標

使用說明及指引

基  材：基材：在PET和PC等片材上均可使用，特別適于PE基材。

攪  拌：使用前徹底攪拌均勻。

稀  釋：本品攪拌均勻后即可使用。不可加稀釋劑，如加稀釋劑，產品質量和性能不予保證。如果有特殊需求，需使用配套稀釋劑X2200。添加稀釋劑時建議按0.5%比例逐步添加，稀釋劑用量建議不超過2%。

印  刷：本品在PET和PC等片材上均可使用，固化后的膜厚和電阻受諸多相關因素影響，如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光漿厚度等。

推薦固化工藝

厚  度：  干膜4-6μm

絲  網：  用150-250目聚酯絲網或不銹鋼絲網

IR烘道：  135℃×2 分鐘

烤  箱：  135℃×30分鐘

儲存條件及保質期

密封保存于干燥、陰涼、避光處，貯存溫度在30℃以下，冰箱冷藏；

冷藏后啟用需放置2-3h恢復至室溫，并在印刷前充分攪拌10min；

未開封罐裝，保質期為6個月。

安全操作規范

使用前仔細閱讀產品使用說明,預防措施說明和急救措施說明；

本品含有機溶劑，使用時應保持良好通風，以避免過量蒸汽吸入體內；如接觸到皮膚，應及時用清水和肥皂清洗。