寶銀帶你解讀導電銀漿的類型與發展趨勢

近年來，國內電子、光伏等行業發展迅速，電子設備元器件的超大規模集成化、數字化、輕量化及小型化日益受到科研人員的重視。作為微電子器件制造的關鍵基礎材料之一，導電銀漿在航空航天、醫療衛生、工業生產等領域有著廣泛的應用。

微電子器件制造所采用的導電銀漿使印刷制備的電路器件或導線在常溫常濕的環境下能夠穩定工作。導電銀漿經過絲網印刷在基底上形成幾微米至幾十微米厚的電路圖案，再通過干燥、燒結等工藝使得粘結相顆粒熔融連接，印刷導線致密化，漿料中的導電相顆粒連接，終形成所需的功能電路。

導電銀漿的組成
大多數導電銀漿是一種主要由導電相（銀）、粘結相、有機載體三部分按一定比例混合并均勻分散的膏狀材料，有些電子漿料還會加入一些助劑以改善性能，具體如下：

1、有機載體：
電子漿料中的有機載體的粘度、流平性嚴重影響著電子漿料的流變特性、印刷性能及漿料與基材的附著強度。另外，觸變劑、活性劑、膠凝劑、流平劑、消泡劑等添加劑可以改變有機載體的性能，合適的有機載體可以幫助電子漿料的性能得到質的提升。

2、粘結相：
有機粘結相常用于低溫燒結電子漿料，無機玻璃型粘結相常用于高溫燒結電子漿料，玻璃型粘結相主要成分是一些金屬及其氧化物。粘結相在電子漿料中的作用是提高導電膜層的導電性能及機械性能，保證導電膜層與基材的結合強度。

3、導電相：
導電銀漿的導電相是銀，在銀顆粒燒結過程中相互連接形成導電網絡，賦予了導電銀漿導電性能。除了銀粉，電子漿料常用的導電相是碳、金屬粉末和金屬氧化物，金屬粉末—Cu、Ni、Zn、Al、Au等導電性能優異。

導電銀漿從固化方式分類可分為燒結型導電銀漿、低溫固化導電銀漿、自干熱塑型導電銀漿，下面將做具體介紹：
燒結型電子漿料以銀粉作為導電相、玻璃粉作為粘結相、有機溶劑及其他助劑混合作為有機載體混合制，此類導電銀漿燒結成膜，燒結溫度一般>500度。

選用導電相粉粒徑為1～25μm球形顆粒，粒徑太小容易氧化，粒徑太大會造成絲網印刷困難；選用低熔點無鉛鎘玻璃粉，有助于提高漿料導電性及漿料與基材的結合強度；有機溶劑選用松油醇、乙基纖維素、聚乙烯醇、乙酸乙酯、偶聯劑等其他助劑，60～100℃熱熔有機溶劑制備有機載體，有機載體應具有良好的粘度。